同欣電子工業股份有限公司
同欣電子成立於1974年,擁有30年以上模組封裝製程技術經驗,封裝服務與基板製造技術,廣泛應用於車電、元宇宙、無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域,同時也跨入了第三代半導體封裝的供應鏈。
此外,同欣電子在影像感測器的晶圓重組(含研磨、切割和自動檢驗)製程上,是全世界前三大供應商,可提供完整且先進技術的量產服務,除了應用於手機的相機外,更在汽車相機模組的組裝與測試上,佔了極重要的地位,尤其是自動駕駛光達的導入,預期未來有大幅度的成長。此外,在生醫方面與航太通訊方面,也提供國際各大廠相關的基因定序、手持超聲波感測器、資料中心內部傳輸接收器、低軌衛星傳輸接收模組等客製化和專業半導體封裝製造技術和測試,並致力研發與製程優化,提供客戶滿意的產品與服務。
經營理念
建立雙贏關係是同欣堅持的企業哲學,近年來我們積極成長、擴增服務範圍與競爭力,持續提供優質製程服務產品,成為客戶堅實的合作夥伴。
願景:致力讓同欣成為幸福企業
●強化產品與服務的品質,提高客戶滿意度。
●改善製程、提高良率及導入自動化系統的建置,降低生產成本。
●投資於創新及研發,與領導廠商密切配合,建立長期夥伴關係。
●強化與關鍵供應商之合作,共同開發新材料、新設備及新製程技術,
●提供具差異化及競爭優勢的產品及服務。
●提供一次購足之完整服務。
得獎感言
非常感謝經濟部工業局長官以及諸位評審委員們給予同欣這份肯定的榮耀!
已深耕台灣47年的同欣電子,在高亮度LED陶瓷散熱基板上開發新技術取代日本產品,獲得國際大廠肯定。更開發和提升用於 TEC 和雷射應用的薄膜陶瓷基板。陶瓷散熱基板在高功率LED照明、UVLED、路燈、車頭燈、裝飾燈等廣泛使用於車電、節能、生態和園藝應用。也正在拓展雷射二極體以及寬能隙半導體車用逆變器上的應用。 期望能在新應用上再創成長的契機。
同欣電子目前興建中的八德廠將持續提供最好的品質、交期與服務,成為客戶最佳的製造夥伴,同時秉持著根留台灣的精神,為地方創造更多就業機會!
經驗分享
結合新創公司共同開發藍海市場
我們的生意策略是爭取藍海市場的產品,希望所開發的產品都是進入障礙較高的,所以我們選擇的方法是跟全世界的新創公司一起合作開發新產品。這個過程可能三年、五年甚至七年才會開始量產,這些新創公司遍佈全世界,主要來自美國、歐洲和以色列。
累積既有經驗快速開發新產品
同欣的特點和優勢在於,多年來運用上述經營模式,已經建立很多的製程模組,這些製程模組或許生產規模不大,但是他們都是服務客戶並倖存下來的利基市場產品。這些生產設備及製程都是七天二十四小時在運作,且所製造的產品都是在市場上經過嚴苛的考驗,才能確定產品可靠而無品質問題。當新創公司來找我們的時候,我們並不是將客戶所需的製程全部全新開發,而是從同欣現有的製程模組去挑選並重新排列組合,成為新的製程。這樣才能使新產品開發過程比較快速並且平順,不會有意外發生。我們一直用這樣的經營模式一路走下來,到目前為止,我們的經營績效證明這個模式是相當成功的。
未來展望
同欣在陶瓷直接電鍍方面,會持續提升製程能力以維持現有市場,同時,會開發新製程搭配標準製程以因應未來車用LED、UV LED殺菌燈、TEC cooler及雷射等應用。
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IS RW增加產能與提高製程技術,爭取國際知名廠家外包機會。
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CIS package for automotive擴展知名CIS客戶進入車用領域。
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生醫領域於開發期冗長的生醫市場逐漸累績知名度站穩發展腳步。
深化金屬化陶瓷關鍵技術,聚焦高階應用市場
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長期發展直接電鍍銅陶瓷基板技術,結合半導體薄膜及PCB 電鍍技術,專利共計177件
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產品主要應用於LED散熱基板、半導體設備及雷射封裝,並拓展汽車照明、殺菌燈等高階應用產品市場
高亮度LED陶瓷基板,全球市佔率第一
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以多樣化產品組合,提供客戶影像感測後段與封裝製程一條龍服務,客戶遍布歐洲、美國、日本、韓國、中國及東南亞等各地
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成為專業多晶模組構裝以及陶瓷電路板領導廠,LED用陶瓷基板市佔率70%,全球第一
獲獎理由
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To be continued...
得獎企業經驗分享